Breve descripción

Para los tapones de plástico blanco, marcando QR con tamaño 11mm*11mm, el contenido de marcado es menor de 35 caracteres, esta eficiencia del sistema es de aproximadamente 600-800pcs/minuto. La productividad real tendrá alguna diferencia según el tamaño de los tapones de plástico, el material, el color y el marcado

 

Parámetro principal

1. Con tecnología de generador láser de la serie DRACO completamente autodiseñada.
2. Puede marcar diferentes caracteres, símbolos, imágenes o código 2D en varios colores de tapas de plástico. 2D el efecto de marcado de código es rápido, claro, seguro, reconocible.
3. No necesita ningún fertilizante láser en los tapones.
4. Después de la Marca, los tapones están disponibles para aprobar la certificación de inocuidad de los alimentos.
Sistema de marcado láser profesional de tapas de plástico, con funciones como carga, clasificación, marcado, inspección, rechazos NG, recuento y descarga, proceso de datos, etc.

Especificación:

No	Elemento	Especificación
1	Tipo de láser	Láser UV
2	Potencia láser	≤15W
3	Frecuencia repetida	8-200kHz
4	Área de marcado	100mm×100mm
5	Anchura de línea de marcado	≤0,015mm
6	Profundidad de marcado	≤0,01mm
7	Carácter mín	0,06mm
8	Velocidad de línea de marcado	15000mm/s
9	Precisión repetida	±0,01mm
10	Fuente de alimentación	220V/monofásico/50Hz/60Hz/10A
11	Potencia de la máquina	≤2KW
12	Método de enfriamiento	Refrigeración por agua

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.